ایل ای ڈی پیکیجنگ پروڈکشن ٹیکنالوجی

ویفر بانڈنگ ٹکنالوجی کا مطلب ہے کہ ویفر ڈھانچے اور سرکٹس کی تیاری اور پیکیجنگ ویفرز میں کی جاتی ہے ، اور پھر ایک چپ بنانے کے لئے پیکیجنگ کے بعد کاٹ لی جاتی ہے۔ متعلقہ ویفر ڈائی بانڈنگ کا مطلب ہے کہ ویفر پر ویفر کا ڈھانچہ اور سرکٹ مکمل ہونے کے بعد، ویفر کو ایک ننگی چپ بنانے کے لیے کاٹا جاتا ہے، اور پھر ایک ہی ویفر کو پیک کیا جاتا ہے (موجودہ ایل ای ڈی پیکیجنگ کے عمل کی طرح)۔ یہ قابل غور ہے کہ ٹھوس کرسٹل پیکیجنگ کی کارکردگی اور معیار زیادہ ہے۔ جیسا کہ پیکیجنگ لاگت ایل ای ڈی ڈیوائسز کی مینوفیکچرنگ لاگت کا ایک بڑا حصہ ہے، موجودہ ایل ای ڈی پیکیجنگ فارم (ویفر بانڈنگ سے ویفر بانڈنگ تک) کو تبدیل کرنے سے پیکیجنگ کی تیاری کی لاگت بہت کم ہوجائے گی۔ اس کے علاوہ، ویفر بانڈنگ پیکیجنگ ایل ای ڈی ڈیوائس کی پیداوار کی صفائی کو بھی بہتر بنا سکتی ہے، بانڈنگ سے پہلے اسکرائبنگ اور سلائسنگ کے عمل کی وجہ سے ڈیوائس کی ساخت کو پہنچنے والے نقصان کو روک سکتی ہے، اور پیکیجنگ کی پیداوار اور قابل اعتماد کو بہتر بنا سکتی ہے، جو کہ پیکیجنگ کو کم کرنے کا ایک مؤثر طریقہ ہے۔